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EN綠色發展，和合共贏|云尖信息參加英特爾可持續發展高峰論壇
2023-04-13云尖信息發布
2023年4月12日，以“可持續，共未來”為主題的2023英特爾可持續發展高峰論壇在北京舉行，旨在推進數字化和綠色協同發展，構建可持續發展未來，英特爾CEO 帕特·基辛格親自出席活動并發表演講。作為英特爾中國區合作伙伴、英特爾OCSP聯盟核心成員，云尖信息參加論壇，積極助推“雙碳”目標落地。
作為英特爾（OCSP）主板、整機系統廠商、可持續生態踐行者，云尖信息致力于持續提升產品的高效能與高品質，在節能設計、冷板液冷、浸沒式液冷等領域具有豐富的研發和實踐經驗。云尖信息將繼續利用技術專長提升產品效能，積極投身于可持續發展戰略行動之中，推動中國數字經濟發展及可持續發展進程。
英特爾中國區董事長王銳女士（左一），英特爾CEO帕特·基辛格（左二），云尖ODM產品線總監張歡軍（右一）
云尖信息現場展示了主板BM-X13DES、通用服務器R7260 X6“錢江潮”兩款產品。
BM-X13DES主板：
■高速走線極致靠近CPU，獲得最好的SI（信號完整性）性能，可以兼容更多的網卡、GPU、NVMe盤等配件，做到輕易不挑卡、不挑盤。
■通過匯流條設計，降低單板電流阻抗，提升產品能效。
■通過托盤設計提高結構強度，減少周轉、維護損壞，實現機箱、主板的靈活解耦，只需兩顆手擰螺絲就可以實現單板更換，大幅提升維護效率。
■通過優化信號定義，簡化復雜riser的配線。
■系統架構階段考慮已多機型復用，兼容未來更多配置和更多機型設計，實現復用。
英特爾中國區渠道數據中心技術總監李悅（左）為英特爾CEO帕特·基辛格（右）介紹云尖主板產品
R7260 X6整機系統：
■在機箱、主板、散熱模塊、后部IO模塊設計上均符合OCSP 1.0標準。
■在主板設計上兼容1U架構和節點插拔架構產品形態需求。
■在散熱設計上主板同時兼容80\60風扇。
■支持2顆英特爾至強第四代可擴展處理器或瀾起津逮處理器系列。
■支持10個PCIe 5.0標準插槽+2個OCP3.0槽位。
云尖R7260 X6“錢江潮”服務器
在可持續發展事業上，云尖信息響應環保號召，將綠色低碳理念融入產品日常研發、生產。在產品研發環節，云尖信息遵循負責任材料計劃及模塊化服務器設計標準，注重環保材料的使用與創新技術的應用。在生產環節，云尖信息高度重視企業生產環境運營，已獲得ISO14001、ISO45001等體系認證，堅持踐行ESG（環境、社會和公司治理）理念，大力推進綠色制造，與上下游合作伙伴共同發展。
云尖信息將秉承高度企業社會責任感，推進硬件技術創新領域可持續發展進程，讓綠水藍天造福每一代人，讓科技成為美好生活的助推劑。